關於我們
實務能力精進技術主軸
透過研究機構執行半導體產學研共育人才實務能力精進計畫(以下簡稱人才精進計畫)推動之三大技術主軸相關前瞻科技研究計畫，或企業需求技術專題(企業出題)，提供在校菁英實務能力精進機會。
主軸一：企業需求技術專題
半導體
AIoT應用領域
相關技術
相關技術
主軸二：前瞻科技研究計畫
- 高能效人工智慧處理器晶片
- 人工智慧模型開發工具與環境
- 計算儲存一體整合晶片
- 非揮發運算微控制器晶片
- 類神經元運算
- 異質整合架構設計
- 異質整合封裝技術
- 異質微型元件系統組裝
- 光電異質整合技術
- 多功能異質元件檢測技術
- 異質晶片整合技術
- 智慧汽車(包括ADAS…等)
- 自駕車
- 智能驅控
- 無人機/機器人
- 智慧醫療/照護/健康
- AR/VR
- 智慧製造系統
(包括製程優化決策支援) - 智慧機械
- 先進記憶體控制晶片/儲存模組
- 資訊安全
- 3D列印
- 智慧教育