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112年度半導體產學研共育人才實務能力精進計畫-半導體競爭力方程式:未來人才共育發展交流媒合會
經濟部產業發展署「半導體產學研共育人才實務能力精進計畫」(簡稱人才精進計畫)為強化與產、學、研界之介接交流與溝通,促進更多產學界了解本計畫共育前瞻實務人才之重點,增進參與本計畫及與精進單位共育人才之意願,擬於112年10月17日(二)下午1點45分,假新竹老爺酒店4F宴會廳(新竹市東區光復路一段227號)舉辦「半導體競爭力方程式:未來人才共育發展交流媒合會」。
本次交流會將針對半導體產業人才趨勢觀察、人才精進計畫之運作機制、精進單位之技術能量以及產學研合作推動經驗予以說明,並將於活動前先蒐集出席產學界來賓之合作意願並提供給 貴單位參酌,於交流會中安排產學研交流媒合活動,發掘潛在合作機會。
主辦單位:經濟部產業發展署半導體產學研共育人才實務能力精進計畫推動辦公室
會議時間:112年10月17日(星期二) 14:00~16:30
會議地點:新竹老爺酒店4F宴會廳 (新竹市東區光復路一段227號)
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20231017-半導體競爭力方程式:未來人才共育發展交流媒合會-議程fl
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