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經濟部產發署半導體產學研共育人才實務能力精進計畫(以下簡稱人才精進計畫)，藉由「加速產學研合作擴增共育資源」、「客製化精進產業前瞻實務人才能力」二大分項，結合學界、研究單位與業界能量，以精進在校菁英(前瞻實務人才)之前瞻研發實務能力為重心，由政府與企業共同出資，串聯產、學、研界，透過企業需求技術專題(企業出題)，客製化實務專題共育在校人才之前瞻研發實務能力。

為使今年度已通過遴選之精進單位進一步了解「產學研共育人才實務能力精進計畫」運作機制，人才精進計畫辦公室將於113年3月6日舉辦「產學研共育精進單位溝通協調會」。會中將針對精進單位執行細節與相關作業方式進行說明與意見交流。

主辦單位：經濟部產發署半導體產學研共育人才實務能力精進計畫推動辦公室

會議時間：113年3月6日(星期三) 15:05~16:00

會議地點：集思北科大會議中心西格瑪廳（台北市大安區忠孝東路三段197號旁億光大樓3樓303會議室）