智慧電子產業發展推動
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧電子產業發展推動 |
| 計畫編號 | APDT11204 |
| 計畫執行期間 | 112 年 03 月 01 日 至 112 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本單位-電子與光電系統研究所嵌入式系統與晶片技術組，長期以來積極的配合政府既定政策之規劃，協助國內產官學研各界，研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術，進而技轉給相關廠商，提升其產品產值與競爭力；本單位以應用處理器為核心技術，著重於嵌入式系統之整合應用，依研發能量屬性區分為：嵌入式系統硬體設計部、系統架構設計部、嵌入式系統軟體技術部、嵌入式視覺與繪圖技術部及系統整合與應用部等五大部門。近年來，因應時代技術發展趨勢所需，本單位積極以軟硬體系統整合為主軸，著重高階系統層級設計技術、無人載具 (自駕車與無人機) 相關系統軟硬體技術平台開發及人工智慧深度學習技術應用等，同時結合 AI 晶片與物聯網(AIoT)相關應用，促使研發之軟硬體技術能實際與時代潮流趨勢接軌，落實相關產業廠商實際所需；展望未來，本單位將持續強化結合軟硬整合及創新能力、加強跨領域及國內外產學研合作、並且勇於探尋及擴展新應用領域與新商業機會，期在技術深耕發展、產業效益加值、及社會福祉促進等方面努力貢獻，發揮源源不絕之關鍵動能並展現豐碩成果。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | AI系統虛擬設計平台 |
| 技術主題班簡介 | • 提供人工智慧加速器相關硬體測試 • 建立GPU與AI晶片之系統層級模型 (SystemC) • 使用 AI model 預測 DRAM access latency，預計能在速度與準確率中取得平衡 • 開發 TVM-based 圖形層編譯軟體，加速設計分析 |
| 技術主題班名稱 | 半導體晶片佈局 |
| 技術主題班簡介 | 執行先進製程佈局、線寬與距離的限制、對稱設計、降低製程變異、抗干擾或電源防護等的佈局 |