產學研智造人才實務能力精進推動
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 產學研智造人才實務能力精進推動 |
| 計畫編號 | APDT11102 |
| 計畫執行期間 | 111 年 03 月 01 日 至 111 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
「產學研智造人才實務能力精進推動」計畫是以「高階智造生態系統聯盟暨國際化推動」計畫為基礎，運用台北(臺北科技大學光華館4F)、台中(中興大學綜合教學大樓8F)、高雄(軟體園區)智造基地HUB輔導資源，結合產學研三方能量與資源共育前瞻實務人才，協助人才投入至半導體以及電子製造、物聯創新研發等公司，參與企業需求技術專案或智造基地輔導之企業核心產品加速開發案，共育前瞻實務人才所具備之半導體/AIoT產品/服務設計與開發之專業能力，提供在校菁英實習(作)學分機會，加速在校菁英投入產業，於教育體系外結合產研指導師能量，以客製化方式提升在校菁英實務能力，加速就業。同步搭配HUB三大主軸之推動，從基礎知識累積到實務實作推進，以直接面對產業問題的方式，進行前瞻實務人才之實務訓練，加速產學快速接軌。
配合AIoT、國產IC晶片/模組開發方案實務基礎課程以及AIoT產業轉型產品專案實作，協助人才跟著合作企業與物聯網智造基地腳步，培養跨界思維，從「軟硬技術整合」、「雲端平台串接」、「產品設計」、「市場佈局」、「數據應用」等多面向，探討智慧物聯網產品研發各階段與其需求，並深入於物聯網應用整合技術支援服務商，搭配智慧次系統領域實務推進，協助前瞻實務人才具備智慧物聯網研發能量，從構想、ID外觀、機構、電路、韌體、軟體、Android App、iOS App、雲端平台等培養整合工程設計之能力，參與實務面上POC、EVT、DVT與PVT產品開發流程，加速共育前瞻實務人才，以強化產業端專才需求之銜接。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 產學研智造人才實務能力精進推動 |
| 技術主題班簡介 | 1.應用於穿戴式裝置之人工智慧晶片與其演算法主題班:訓練前瞻實務人才於智慧決策晶片項目之專業實作能力 2.電子工程實務應用開發主題班: 訓練前瞻實務人才動手實作能力，強調電子專業實務經驗之養成，涵蓋半導體、晶片設計、通訊系統與人工智慧相關研發應用 3.全功能無線多導極心電圖儀主題班: 訓練前瞻實務人才於本物聯網研發專案之硬體與軟體開發，達到硬體資料無線傳輸至雲端，並以AI演算法完成3轉12導極心電圖訊號，且以通過醫療認證為目標進行開發訓練 4.智能聯網創新產品研發應用主題班: 訓練前瞻實務人才動手實作能力，強調產品開發流程管理之專業實務經驗養成，藉由與產業業者互動交流，深入學習電子產品研發各階段與需求 |