奈米電子元件製程技術
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
| 所屬計畫 | 智慧半導體技術於物聯網終端應用 ‹APDT11006› |
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 奈米電子元件製程技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫，發展奈米電子元件製程技術之AI終端應用，聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發低功耗高效能AI晶片與感測技術，以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 5 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 林＊＊ | 電光系統所 | 軟硬整合系統應用部 | 資深工程師(專案經理) |
| 林＊＊ | 電光系統所 | 特殊半導體技術部 | 工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| AI on Chip 終端智慧發展計畫(2/4) | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：75,558 規模研究人力(單位:人年)：18 |