智慧半導體技術於物聯網終端應用
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧半導體技術於物聯網終端應用 |
| 計畫編號 | APDT11006 |
| 計畫執行期間 | 110 年 03 月 01 日 至 110 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本計畫以智慧決策晶片與智慧次系統兩大方向，進行【智慧半導體技術於物聯網終端應用】，預計招募5名前瞻實務人才為主要目標。此外，藉由本組之研發技術能量與資源，搭配其AI on Chip 終端智慧發展計畫進而規劃出奈米電子元件製程技術主題。然而，上述主題將於下列之實務研發計畫規劃作主題之研發能量說明。
AI on Chip 終端智慧發展計畫(2/4) :『新興運算架構AI晶片主體班』。本主題班聚焦於開發低功耗高效能AI晶片與相關語音辨識及感測技術，以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 奈米電子元件製程技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫，發展奈米電子元件製程技術之AI終端應用，聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發低功耗高效能AI晶片與感測技術，以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。 |