異質整合平台
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組 |
| 所屬計畫 | 異質整合平台 ‹APDT11005› |
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合平台 |
| 技術主題班簡介 | 多晶模組整合封裝、進行封裝設備操作特定實務操作。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 15 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 張＊＊ | 電光系統所 | 智慧節能系統與應用部 | 副組長 |
| 戴＊＊ | 電光系統所 | 智慧晶片應用與智慧製造整合部 | 經理 |
| 張＊＊ | 電光系統所 | 晶圓系統整合技術部 | 經理 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 物聯網尖端半導體技術計畫 | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：41,297 規模研究人力(單位:人年)：12 |