異質整合平台

計畫基本資訊

計畫摘要

異質整合已成為臺灣半導體產業未來成長主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是異質整合未來重點。因應此一產業創新應用需求，以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝相關技術進行人才精進，運用計畫規劃之相關實作與場域實證，協助參加計畫之學員持續強化並瞭解技術深度與產業需求，使人才可以深根產業技術，並有機會成為國內產業製造重要人才，進而協助國內半導體產業上下游之技術升級。

因應AIoT 產業發展，感測器異質整合封裝已是重點技術，但多重感測器元件之封裝要求不盡相同，封裝技術有其挑戰性。為強化國內人才資源，特規畫本次精進計畫培訓國內人才，並與同欣電子合作，結合同欣產線訓練，強化人才實務能力，能為國內產業所用。

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