先進封裝製程介紹與案例解析
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 智慧視覺系統組 |
| 所屬計畫 | 車用智慧視覺系統開發與IC封裝案例解析 ‹APDT11007› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | 先進封裝製程介紹與案例解析 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫將設計一套先進封裝製程介紹與案例，包含智慧化製造、先進封裝製程及製程最佳化案例。針對日月光半導體製造之Flip chip及Wire bonding封測製程，提供整體製程課程介紹，使前瞻實務人才具備使用日月光產線生產客戶需求的產品；以及深入淺出案例解析，精進前瞻實務人才在遇到產品發生問題時，分析原因及解決問題之能力。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 10 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 張＊＊ | 電光系統所 | 晶圓系統整合技術部 | 經理 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|