車用智慧視覺系統開發與IC封裝案例解析

計畫基本資訊

計畫摘要

本計畫規劃兩個實作主題，包含「先進封裝製程介紹與案例前瞻實務能力精進課程」，以及「車用智慧視覺之臉部授權系統開發」，藉此提升參與學生之工程、資訊領域之前瞻實務能力。

「先進封裝製程介紹與案例前瞻實務能力精進課程」與日月光半導體製造合作，提供參與本計畫之前瞻實務人才先進封裝製程介紹與案例前瞻實務能力精進課程，課程內容包含 : (1)先進封裝製程介紹 : 使前瞻實務人才習得先進封裝製程全貌，包含矽穿孔製程(TSV process)、晶圓接合(Wafer bonding process)和Flip chip bumping；(2)深入淺出案例解析 : 精進前瞻實務人才在遇到產品發生問題時，分析原因及解決問題之能力。

「車用智慧視覺之臉部授權系統開發」將與輝創電子合作，共育前瞻實務人才學習嵌入式智慧影像辨識，並開發一套車用智慧視覺之臉部授權系統。此系統藉由嵌入式系統小尺寸、高效率及低功率等特色，結合在低光源環境可自動調整參數或可補光之攝影機模組，該系統可方便地被架設於汽車內，進行人臉偵測及辨識，確認人員身份後方可取得車子使用授權。此項技術將被應用於輝創電子之駕駛輔助系統，讓車主須經過人臉辨識後方能發動車子或使用其他功能，未來亦可延伸至駕駛員疲勞監測、開車中使用手機等異常行為，甚至是在自動駕駛等方面關鍵要素。

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