異質整合平台
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組 |
| 所屬計畫 | 異質整合平台 ‹APDT11108› |
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合平台 |
| 技術主題班簡介 | 先進封裝製程技術發展趨勢、淨零碳排課程訓練及進行封裝設備維護、AI機台數據分析實務操作訓練與廠務系統操作實務訓練 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 21 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 可程式3D異質集成技術計畫 | 經濟部技術處 |
規模經費(單位:千元)：118,609 規模研究人力(單位:人年)：17.67 |