異質整合平台

計畫基本資訊

計畫摘要

異質整合已成為臺灣半導體產業未來成長主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是異質整合未來重點。因應此一產業創新應用需求，以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝透過對設備維護實際操作，從運作過程到對於各項參數之了解，增進對於完整製程之融會貫通；計畫規劃之相關實作與場域實證，協助參加計畫之學員持續強化並瞭解技術發展趨勢與產業需求，使人才可以深根產業技術，並有機會成為國內產業製造重要人才，進而協助國內半導體產業上下游之技術整合升級。
因應臺灣半導體產業發展，除了先進封裝製程開發是重點技術外，搭配的相關設備維護操作及廠務系統亦需要相對應的人才。因此為強化國內人才資源，特規劃本次精進計畫精進國內人才的實務能力，並與力成科技合作，結合力成產線設備維護訓練，導入AI機台參數分析訓練專題，強化人才實務能力，能為國內產業所用。另外，為響應政府2050年淨零碳排目標，也特別規劃以課程方式導入並結合工研院院區工廠參觀(或影片介紹)，強化人才淨零碳排的思維。

計畫主持人與聯絡人

技術主題班資訊