半導體封裝製程暨設備技術案例分析
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 智慧視覺系統組 |
| 所屬計畫 | 半導體封裝製程暨設備技術案例分析 ‹APDT11104› |
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 半導體封裝製程暨設備技術案例分析 |
| 技術主題班簡介 | 協助半導體企業解育才及攬才難題，本計畫結合產研能量共育企業所需人才，提供參與本計畫的學生，提供其半導體封裝製程暨設備技術案例分析培訓課程，讓非電子、電機、機械等科系學生具備設備機台維護知識，並熟悉半導體設備工程師的工作內容，以擴大半導體企業工程師進用的科系，有助解決人才荒的難題。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 7 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 資深工程師 |
| 溫＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 經理 |
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 資深工程師 |
| 黃＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 副工程師 |
| 余＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 工程師 |
| 胡＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組 | 經理 |
| 賴＊＊ | 工研院電光所 | 實驗室營運管理組 | 副理 |
| 張＊＊ | 工研院電光所 | 晶圓系統整合技術部 | 經理 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 物聯網晶片化整合服務計畫(IISC) | 經濟部產業發展署(高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫) |
規模經費(單位:千元)：7,137 規模研究人力(單位:人年)：2.75 |
| 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術研發計畫 | 經濟部技術處 |
規模經費(單位:千元)：79,371 規模研究人力(單位:人年)：25.17 |