半導體封裝製程暨設備技術案例分析

計畫基本資訊

計畫摘要

工研院預估2022年台灣半導體產業總產值將攀升至 4.5兆元新里程碑，年成長率高達 12%，優於全球半導體業平均水準。但半導體產業蓬勃發展，人才問題卻日益嚴峻。根據 104人力銀行調查，我國半導體人才每月缺口近 2.8萬人，其中以工程師最缺，每月缺 1.5萬人，占半導人才荒的55%。本精進計畫將規劃「半導體封裝製程暨設備技術案例分析」實作主題，包含 半導體封裝製程概論、設備工程師基本能力養成 及 可視化遠距維修引導 等培訓課程，結合產研能量共育企業所需人才，藉此擴大半導體產業設備工程師育才管道至大學，讓電子 /電機 /機械等科系學生，學習設備機台維護知識，並在計畫結束後，可進入半導體廠擔任設備工程師。本計畫與華東科技股份有限公司合作，提供參與本計畫之前瞻實務精進人才半導體封裝製程暨設備技術案例分析培訓課程 ，課程內容包含 : 1)半導體封裝製程概論 : 使前瞻實務人才強化半導體封裝製程知識基礎； 2)設備工程師基本能力養成 : 工程師基礎能力及專業素養培訓，搭配工程實務經驗以利與業界無縫接軌； 3) 可視化遠距維修引導 : 因應疫情及缺工議題，超前部署學習 5G AIoT及 XR可視化解決方案。本計畫將以企業需求主導，設計實務研究專題，結合產研能量，並以此訓練業界與法人合作共同培育所需人才，激發更多創新能量。

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