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企業需求技術專題

晶片設計技術

技術主題班簡介

產學研共育精進單位 工研院電子與光電系統研究所 自動化設計與測試技術組
所屬計畫 晶片設計及AI模型開發於產業實務之應用 ‹APDT11202›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 晶片設計技術
技術主題班簡介

一次性編程記憶體擁有比以往的Read Only Memory (ROM)有更多廣泛的應用。在實務專題將藉由Multi-States One Time Programmable Memory (MSOTP)特性來驗證編程的機制,並在大量的數據下達到一個更為準確的結果。

前瞻實務人才員額

規劃申請前瞻實務人才 6 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
李** 工研院電光系統所自動化設計與測試技術組 自動化設計與測試技術組軟硬協同設計技術部 研發副組長
陳** 工研院電光系統所自動化設計與測試技術組 軟硬協同設計技術部 副工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
AI on Chip終端智慧發展計畫(4/4) 經濟部技術處 規模經費(單位:千元):23779
規模研究人力(單位:人年):6.25