晶片設計技術
技術主題班簡介
產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 自動化設計與測試技術組 |
所屬計畫 | 晶片設計及AI模型開發於產業實務之應用 ‹APDT11202› |
技術主題班數 | 2 |
技術主題班名稱 | 晶片設計技術 |
技術主題班簡介 |
前瞻實務人才員額
規劃申請前瞻實務人才 | 6 名 |
指導師簡介
指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
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李** | 工研院電光系統所自動化設計與測試技術組 | 自動化設計與測試技術組軟硬協同設計技術部 | 研發副組長 |
陳** | 工研院電光系統所自動化設計與測試技術組 | 軟硬協同設計技術部 | 副工程師 |
相關計畫
相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
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AI on Chip終端智慧發展計畫(4/4) | 經濟部技術處 |
規模經費(單位:千元):23779 規模研究人力(單位:人年):6.25 |