晶片設計及AI模型開發於產業實務之應用

計畫基本資訊

計畫摘要

    工研院電子與光電系統研究所由電子工業研究所、光電工業研究所與影像顯示科技中心改組合併而成，因應市場快速變動環境，我們持續研發強化國家發展競爭力技術：AI晶片、化合物半導體、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技，成為全球智慧化整合方案提供者，引領台灣電子與光電產業再躍升。

    近年全球AI人工智慧應用呈爆炸性成長，工研院也與新思科技合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)，引進AI晶片所需的先進設計工具、IP與驗證技術，開發前瞻AI設計解決方案，強化台灣AI的研發能量。

    另外，本組(自動化設計與測試技術組)長期專注於晶片設計核心技術，包含：通用矽智財設計合成技術、堆疊晶片設計技術及數位向量測試技術，另外在深度學習技術上也有其核心，包含：深度學習模型優化、高頻交易應用技術及智能文件辨識技術等，近年也推動AI產業落地，與企業合作開發服務加值AI系統，成功協助金融業數位化轉型。另外，本組在台北也設有「南港IC設計育成中心」，主要培育IC設計及AIoT相關領域之新創公司，目前共有18家進駐公司，在此計畫也將鏈結新創公司之創新能量，給予前瞻實務人才建議並提供就業機會。

    今年本計畫將以「晶片設計及AI模型開發於產業實務之應用」為主題申請，並以經濟部科專「AI on Chip智慧終端發展計畫」為基礎，共計招募11位前瞻實務人才，藉以提升前瞻實務人才在晶片開發之實務能力，以及AI開發模型於產業實務之應用。

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