半導體封裝製程設備整合應用及案例解析
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 智慧視覺系統組 |
| 所屬計畫 | 半導體封裝製程設備整合應用及案例解析 ‹APDT11304› |
| 技術主題班數 | 1 |
| 技術主題班名稱 | 半導體封裝製程設備整合應用及案例解析 |
| 技術主題班簡介 | 協助半導體企業育才及攬才難題，規劃「半導體封裝製程設備整合應用及案例解析」實作主題，結合產研能量共育企業所需人才，藉此擴大半導體產業設備工程師育才管道，向下紮根優化基本功，強化進入業界後無礙銜接，也使用有趣的視覺化技術更貼近年輕人的學習模式，預期學員們於計畫結束後，直接進入半導體廠擔任設備工程師，亦具備使用視覺化技術基本能力。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 18 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 劉＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組(J) | 組長 |
| 溫＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組(J) | 副組長 |
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組(J) | 經理 |
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 智慧視覺組(J) | 資深工程師 |
| 張＊＊ | 工研院電光所 | 異質整合智能系統組R | 經理 |
| 魏＊＊ | 工研院電光所 | 半導體晶片與設計組(M) | 組長 |
| 賴＊＊ | 工研院電光所 | 實驗室營運管理組(L) | 經理 |
| 張＊＊ | 工研院電光所 | 實驗室營運管理組(L) | 工程師 |
| 李＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試廠 | 協理 |
| 趙＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 封裝廠 | 處長 |
| 吳＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 設備工程部 | 課長 |
| 鄭＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 設備工程部 | 課長 |
| 蔣＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 設備工程部 | 課長 |
| 張＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 後段製程工程部 | 工程師 |
| 袁＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 前段製程工程部 | 工程師 |
| 林＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 前段製程工程部 | 課長 |
| 陳＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 後段製程工程部 | 課長 |
| 何＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試產品工程部 | 課長 |
| 江＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試製程工程部 | 課長 |
| 陳＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試設備部 | 工程師 |
| 陳＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試設備部 | 經理 |
| 黃＊＊ | 華東科技股份有限公司 | 測試製程工程部 | 工程師 |
| 陳＊＊ | 屏東科技大學 | 機械工程系 | 教授 |
| 邱＊＊ | 高雄科技大學 | 電子工程系 | 教授 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術研發計畫 | 經濟部產業發展署高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：39167 規模研究人力(單位:人年)：12.5 |
| 智慧物聯網晶片化整合服務計畫 | 經濟部產業發展署高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：11186 規模研究人力(單位:人年)：4.2 |