半導體封裝製程設備整合應用及案例解析

計畫基本資訊

計畫摘要

根據104人力銀行發表的2023年《半導體人才白皮書》提出兩大警訊，預估2030年全球包括台灣在內，半導體產業將面臨IC設計以及半導體技術人才嚴重不足問題。台灣目前是晶圓製造與封測全球第一、IC設計全球第二，對電機電子及資通訊科技領域人才需求龐大。有鑑於上述產業需求，本計畫旨為擴大培育非本科系應屆畢業生，經過工研院多年半導體案例經驗傳授及設備智慧視覺化引導教學，對封測製程有基礎認知，於轉任正式工程師前即有概念，縮短新人學習曲線。

本次共育企業-華東科技表示，針對IC封測產業發展趨勢及公司發展，於招募封測領域專業人才非常困難，更要跟台積電或聯電搶人才，唯一方式是擴大延攬非本科系學員加入；然而即便是本科系出身的學生，依然面臨產學落差，其能力無法完整銜接正式工程師職務。往年學員都是需要正式就職才能進行實際機台訓練，而甫進入職場的新鮮人於封測製程設備的知識基礎尚且不足，加上企業培育人才規劃上較侷限於同仁所屬單位部門的專業度，著重提升專業的深度，卻沒有水平展開，無法了解整個半導體產業的相關知識。期望透過本計畫建立人才的基礎知識與相關英文專有名詞運用，藉由工研院多年經驗累積提供分析及解決問題能力，共同培育能迅速銜接正式職務的前瞻人才。

本計畫規劃「半導體封裝製程設備整合應用及案例解析」實作主題，包含(1)半導體封裝製程與記憶體基礎概論、(2)前後段製程/設備工程師基本能力及(3)XR擬真互動教學系統概論與實作教學等培訓課程，結合產研能量共育企業所需人才，藉此擴大半導體產業設備工程師育才管道，向下紮根優化基本功，強化進入業界後無礙銜接，也使用有趣的視覺化技術更貼近年輕人的學習模式，預期學員們於計畫結束後，直接進入半導體廠擔任設備工程師，亦具備使用視覺化技術基本能力。

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