AI 模型與應用系統之技術開發
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 自動化設計與測試技術組 |
| 所屬計畫 | 前瞻晶片設計與AI應用開發 ‹APDT11302› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | AI 模型與應用系統之技術開發 |
| 技術主題班簡介 | 透過深度學習發展產業應用之AI模型，包含在智慧交通、智慧家居及智能客服等等應用，並建立高效的訓練流程與優化，達到訓練時間和性能的目標，以實現更優化的模型性能。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 5 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組/軟硬協同設計技術部 | 副經理 |
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組/軟硬協同設計技術部 | 副工程師 |
| 徐＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組/軟硬協同設計技術部 | 工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 低延遲AI Chiplet整合發展計畫(1/4) | 經濟部產業技術司 |
規模經費(單位:千元)：20000 規模研究人力(單位:人年)：4.75 |