前瞻晶片設計與AI應用開發

計畫基本資訊

計畫摘要

本組(自動化設計與測試技術組)長期專注於晶片設計核心技術，包含：AI晶片應用技術、軟硬體加速與測試技術及晶片與系統整合技術，另外在AI智能系統應用技術上也有其核心，包含：AI模型開發(DNN、SNN、TinyML)、深度學習模型優化、智能文件辨識、多物件追蹤技術、UAV、DVS等應用，近年也推動AI產業落地，與企業合作開發服務加值AI系統，成功協助金融業數位化轉型。另外，本組在台北也設有「南港IC設計育成中心」，主要培育IC設計及AIoT相關領域之新創公司，目前共有18家進駐公司，在此計畫也將鏈結新創公司之創新能量共同參與，給予前瞻實務人才建議並提供就業機會。

今年本計畫將以「前瞻晶片設計與AI應用開發」為主題申請，並以經濟部科專「低延遲AI Chiplet整合發展計畫」及「智動化協同設計EDA前瞻技術開發計畫」為基礎，共計招募17位前瞻實務人才，藉以提升前瞻實務人才在前瞻晶片開發之實務能力，以及AI模型於智慧場域之應用開發。

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