通訊系統與資安晶片之技術開發
技術主題班簡介
| 產學研共育精進單位 | 工研院電子與光電系統研究所 自動化設計與測試技術組 |
| 所屬計畫 | 前瞻晶片設計與AI應用開發 ‹APDT11302› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | 通訊系統與資安晶片之技術開發 |
| 技術主題班簡介 | 將針對高速傳輸協定會遇到的難題進行演算法之開發研究，並實際導入於產品應用中；進行光通信光路分析及設計微型化光通信光學系統，將其應用於衛星系統上。另將設計當晶片遭受攻擊時的對應安全技術及微處理器遭受錯誤注入攻擊時的回復技術，提升資訊安全的保護性。 |
前瞻實務人才員額
| 規劃申請前瞻實務人才 | 12 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 邱＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組 | 研發組長 |
| 李＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組 | 研發副組長 |
| 謝＊＊ | 工研院電光所 | 自動化設計與測試技術組 | 研發副組長 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 低延遲AI Chiplet整合發展計畫(1/4) | 經濟部產業技術司 |
規模經費(單位:千元)：20000 規模研究人力(單位:人年)：4.75 |
| 智動化協同設計EDA前瞻技術開發計畫(1/5) | 經濟部產業技術司 |
規模經費(單位:千元)：120000 規模研究人力(單位:人年)：20.08 |