車載AI應用與晶片軟體工具

技術主題班簡介

產學研共育精進單位	工研院電子與光電系統研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫	智慧運算與晶片設計發展推動 ‹APDT11303›
技術主題班數	2
技術主題班名稱	車載AI應用與晶片軟體工具
技術主題班簡介	AI應用於車用安全需求日趨增加，比如車前ADAS、車內DMS和乘客與車機的語音互動，需要較高階的算法，如深度學習模型的導入來提高乘客或是駕駛者的使用體驗。另外，在晶片設計初期亦需要軟體工具開發(降低硬體，減少模擬時間，優化能耗，運算力等)

前瞻實務人才員額

規劃申請前瞻實務人才

6 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
張＊＊	凌陽科技股份有限公司	AI創新應用專案部門	部門經理
張＊＊	工研院電光所	嵌入式系統與晶片技術組	研發副組長
陳＊＊	工研院電光所	嵌入式系統與晶片技術組	部門經理

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
先進晶片產業前瞻技術發展計畫－大型AI模型運算技術分項	經濟部產業技術司	規模經費(單位:千元)：17,376 規模研究人力(單位:人年)：4.25