智慧運算與晶片設計發展推動

計畫基本資訊

計畫摘要

本單位－電子與光電系統研究所嵌入式系統與晶片技術組，長期以來積極的配合政府既定政策之規劃，協助國內產官學研各界，研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術，以人工智慧晶片系統軟硬整合為核心，發展系統晶片技術，包括系統架構設計、軟硬體協同設計、系統整合驗證與應用；同時推動人工智慧產業發展，促成產業轉型，朝向自駕車、無人機、高性能運算以及物聯網等新應用，開創晶片產業新領域；進而技轉給相關廠商，提升其產品產值與競爭力；本單位以應用處理器為核心技術，著重於嵌入式系統之整合應用，依研發能量屬性區分為：嵌入式系統硬體技術部、系統架構設計部、嵌入式系統軟體技術部、嵌入式視覺與繪圖技術部及嵌入式系統整合與應用部等五大部門。

本計畫為透過研究單位執行半導體產學研共育人才實務能力精進計畫，主要推動與智慧決策晶片相關之技術研發與訓練，整合企業需求技術專題(企業出題)，提供在校菁英實務能力精進機會。企業需求技術專題為半導體/AIoT應用領域相關技術，前瞻科技研究計畫為AI on chip終端智慧發展計畫，規劃有半通用AI晶片、AI晶片系統整合與先進封裝、新興運算AI晶片與混模式AI系統整合設計軟體平台等。本計畫訓練參與的有二大技術主題：AI晶片軟體工具與半導體晶片佈局

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