半導體封測製程設備虛實整合應用計畫

計畫基本資訊

計畫摘要

工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。但半導體產業蓬勃發展，人才問題卻日益嚴峻，根據104人力銀行最新發布的2022年《半導體人才白皮書》，今年第一季平均每月人才缺口3.5萬人，年增39.8%，人才短缺壓力依舊緊繃，北部仍是半導體徵才的大重鎮，但南部明顯崛起增加4.7個百分點。隨著北部、中部發展逐漸飽和，南部仍有腹地廣大的優勢能繼續打造出完整的產業鏈，包括台積電2021年底宣布在高雄設廠，相關知名業者也預期在未來10年在高雄增建4座晶圓廠，當「南部科技S廊道」逐漸成形，也推升半導體在南部的人才需求。

本計畫共育企業-華東科技表示針對IC封測產業發展趨勢及公司發展需求，招募封測領域專業人才非常困難，需擴大延攬非本科系學員加入；即便如此，依然面臨產學存在嚴重落差，能力無法完整銜接職務的狀況，往年都是需要正式就職才能進行實際機台訓練，而甫進入職場的新鮮人於封測製程設備的知識基礎尚且不足，加上企業培育人才規劃上較侷限於同仁所屬單位部門的專業度，著重提升專業的深度，卻沒有水平展開，無法了解整個半導體產業的相關知識。華東公司期望透過本計畫建立前瞻精進人才的全面性認知，與藉由工研院多年經驗累積提供分析及解決問題之能力，並能使用前瞻性的虛實整合技術進行遠距維修與溝通，共同培育未來能彈性調度跨領域人才活絡部門。

本精進計畫將規劃「半導體封測製程設備虛實整合應用計畫」實作主題，包含半導體封裝製程概論、設備工程師基本能力養成及設備虛實整合應用等培訓課程，結合產研能量共育企業所需人才，藉此擴大半導體產業設備工程師育才管道至大學，讓電子/電機/機械等科系學生，學習設備機台維護知識，補足產學落差，強化學員進入業界後所具備之實際操作概念；並超前部署疫情衝擊之際與後疫情時代，為解決工程師無法出差或企業人力成本考量，設備遠距維運虛實整合技術可滿足半導體運作不能停滯的需求，預期學員們於計畫結束後，直接進入半導體廠擔任設備工程師，亦具備遠距維運基本能力。

本計畫與華東科技股份有限公司再次合作，提供參與本計畫之精進人才培訓課程，課程內容包含 : 1)半導體封測製程設備概論 : 使前瞻實務人才強化半導體封測製程設備知識基礎；2)設備工程師基本能力養成 : 工程師基礎能力及專業素養培訓，搭配工程實務經驗以利與業界無縫接軌；3) 跨域視覺化引導系統概論與實作教學: 因應疫情及缺工議題，具備排除設備異常的能力，若視覺化引導仍無法協助排除異常，可以透過遠距專家引導，指導現場工程師解決異常。本計畫將以企業需求主導，設計實務研究專題，結合產研能量，並以此訓練業界與法人合作共同培育所需人才，激發更多創新能量。

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