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首頁 產學研共育精進單位技術主題班財團法人工業技術研究院企業需求技術專題

產學研共育精進單位技術主題班

主題班名稱 執行單位

智慧物聯網照護系統發展
工研院電子與光電系統研究所
微型光電元件與系統應用組
開啟

智慧物聯網應用系統與資安防禦開發
工研院資訊與通訊研究所
小晶片通訊與整合測試技術組
開啟

智慧電量計量系統
工研院資訊與通訊研究所
嵌入式系統與晶片技術組
開啟

車用智慧視覺之臉部授權系統
工研院電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

先進封裝製程介紹與案例解析
工研院電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

半導體封裝製程暨設備技術案例分析
工研院電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

智慧物聯網照護系統發展
工研院電子與光電系統研究所
微型光電元件與系統應用組
開啟

人工智慧加速器晶片開發之軟體環境/半導體晶片佈局實習計畫
工研院電子與光電系統研究所
嵌入式系統與晶片技術組
開啟

深度學習於智慧影像辨識及照護產業之應用
工研院電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

半導體多功能異質元件檢測技術推動
量測中心
儀器與感測技術發展組
開啟

半導體封測製程設備虛實整合應用計畫
工研院電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

化合物半導體材料元件檢測與AIoT應用
工研院電子與光電系統研究所
微型光電元件與系統應用組
開啟

晶片設計技術
工研院電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

AI 模型開發於產業實務之應用
工研院電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

半導體晶片佈局
工研院電子與光電系統研究所
嵌入式系統與晶片技術組
開啟

AI 模型與應用系統之技術開發
工研院電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

通訊系統與資安晶片之技術開發
工研院電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

半導體封裝製程設備整合應用及案例解析
工研院電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

半導體晶片佈局
工研院電子與光電系統研究所
嵌入式系統與晶片技術組
開啟